很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
30岁了,你在深圳过着什么样的生活?
你们做过最龌龊的事情是什么?
为什么有的女生喜欢穿紧身牛仔裤?
瑜伽裤和牛仔裤哪个更显身材?